便攜式PDMS芯片鍵合儀Corona SB

在高校、研究所及企業(yè)的研發(fā)部門(mén)中，在做微流控PDMS芯片類相關(guān)的實(shí)驗(yàn)室時(shí)，都需要用到PDMS微流控芯片。加工PDMS芯片的方法通常采用傳統(tǒng)的軟光刻技術(shù)進(jìn)行加工，在此工藝的后兩步中，需要將PDMS-玻璃或PDMS-PDMS鍵合在一起。在進(jìn)行PDMS芯片鍵合之前，需要采用氧等離子體對(duì)PDMS片、玻璃表面進(jìn)行改性處理，然后再進(jìn)行熱壓鍵合。進(jìn)行表面處理的儀器，通常是大型的氧等離子體設(shè)備，如下圖所示。 

本博文介紹一種微型的便攜式微流控PDMS芯片鍵合儀器，外形有點(diǎn)像大一點(diǎn)的男士剃須刀，通過(guò)替換不同的頭部部件，可以對(duì)各種不同形狀和厚度的PDMS片、玻璃等表面進(jìn)行改性處理。這種儀器就是Corona SB微流控PDMS鍵合儀器。

Corona SB鍵合儀器的主要特點(diǎn)：

（1）高強(qiáng)度PDMS/玻璃鍵合

（2）手動(dòng)PDMS鍵合

（3）快速、輕松的PDMS鍵合

（4）便宜而有效的PDMS芯片鍵合的解決方法

微流控PDMS芯片鍵合用Corona儀器的使用視頻如下：

Corona SB設(shè)備允許您快速且簡(jiǎn)便的處理表面，然后即可用于將PDMS與玻璃或PDMS鍵合在一起。實(shí)際上，Corona SB設(shè)備將改變表面特性，與傳統(tǒng)的等離子清潔處理方式大致相同。以PDMS鍵合為例，Corona SB使其表面功能化，并在不到一分鐘的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)力連接。

特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)：

Corona SB是如何工作的？

Corona SB是一種高頻發(fā)生器，它在電極尖端產(chǎn)生高壓、高壓火花。在電極周圍產(chǎn)生的電場(chǎng)用于聚合物的表面處理。

維護(hù)和危險(xiǎn)

Corona SB需要以適當(dāng)?shù)姆绞绞褂�。它�?huì)發(fā)出高頻高壓火花，但如果遵守安全說(shuō)明則完全安全。

性能

高度可調(diào)：

（1）輸出功率可以從10000伏調(diào)節(jié)到48000伏

（2）表面處理的距離和時(shí)間也可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整

（3）由于不同的電極，您可以專注于不同的區(qū)域。

這些高度可變的參數(shù)幾乎可以實(shí)現(xiàn)表面處理的所有可能性。

使用方便：

打開(kāi)Corona SB開(kāi)關(guān)就可以使用了。開(kāi)關(guān)打開(kāi)后，電場(chǎng)就開(kāi)始工作了，您可以通過(guò)旋轉(zhuǎn)旋鈕進(jìn)行調(diào)節(jié)。

高性能：

多種不同的時(shí)間和功率參數(shù)組合允許您進(jìn)行完美的表面處理和鍵合。每次只有少數(shù)幾個(gè)指令便可以成功處理表面。

主要優(yōu)勢(shì)：

（1）高強(qiáng)度PDMS-玻璃和PDMS-PDMS鍵合

（2）快速簡(jiǎn)便的PDMS鍵合

（3）用于表面處理例如PDMS鍵合

（4）快速改變表面的疏水性

（5）廉價(jià)而有效的解決方案

Corona SB技術(shù)規(guī)格

參考文獻(xiàn)

PDMS bonding by means of a portable, low-cost corona system，點(diǎn)擊 這里 下載。